ТАЙБЭЙ, 14 октября (AP). Компания TSMC объявила о начале серийного выпуска 2-нанометровых чипов на заводе Fab 21 в Финиксе (штат Аризона). Первая коммерческая партия кремниевых пластин сошла с линии в ночь на 13 октября, сообщил производитель.
Новый техпроцесс N2 даёт примерно на 15% более высокую производительность при том же энергопотреблении либо снижение энергопотребления на 30% по сравнению с предыдущим поколением N3. К концу года TSMC рассчитывает выйти на 20 тысяч пластин в месяц; среди первых заказчиков — Apple, Nvidia и AMD.
Аризонская площадка — крупнейший зарубежный проект тайваньского гиганта: заявленные инвестиции превышают 165 млрд долларов, из которых около 6,6 млрд приходится на субсидии по американскому закону о чипах. По оценке Министерства торговли США, доля страны в мировом выпуске передовых логических микросхем выросла с нуля до примерно 7%.
«Это первый случай, когда самая передовая литография запущена за пределами Тайваня», — заявил на брифинге глава компании. Аналитики предупреждают о риске нехватки квалифицированных кадров. Следующий этап — расширение Fab 21 и переход на 1,6-нм процесс A16, намеченный на 2028 год.