Тайваньская TSMC 2 ноября 2026 года объявила о начале серийного производства чипов по 2-нанометровому техпроцессу N2 на заводе Fab 20 в Синьчжу. Первые партии пластин уже отгружены заказчикам, начальная мощность линии составляет 30 тысяч кремниевых пластин в месяц, а к концу 2027 года компания рассчитывает выйти на 100 тысяч.
Общий объём инвестиций в проект компания оценила в 28,5 млрд долларов. По данным отраслевых аналитиков, стоимость одной 2-нм пластины для клиентов достигает 30 тысяч долларов — примерно на 50% дороже, чем у предыдущего поколения N3. Среди первых заказчиков называют Apple, которая использует N2 для нового поколения процессоров A20, а также AMD и Qualcomm.
TSMC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов: по оценке TrendForce, в третьем квартале 2026 года её доля на мировом рынке составила 68%. Основные конкуренты — Samsung Foundry и Intel — пока не смогли обеспечить сопоставимый выход годной продукции на 2-нм нормах, отмечают эксперты.
Аналитики предупреждают, что главным риском для компании остаётся геополитика: значительная часть мощностей сосредоточена на Тайване, тогда как зарубежные заводы в США и Японии пока выпускают чипы по более зрелым техпроцессам.